图处理器上渲染3D高斯首次在智能处理单元(IPU)上实现3D高斯渲染器,利用1472个独立tile和片上SRAM,近似传感器-处理器架构特性。Nicholas Fry, Ignacio Alzugaray, Mark Pupilli·2026年7月17日3D高斯泼溅IPU渲染2026年7月17日
